SUARACELEBES.COM, MAKASSAR – Apple bersiap menghadirkan generasi terbaru lini flagship melalui iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max yang dikabarkan meluncur pada September 2026. Perangkat ini disebut membawa sejumlah pembaruan besar, mulai dari chipset generasi terbaru hingga sistem kamera yang semakin profesional.
Salah satu inovasi utama adalah penggunaan chipset A20 Pro dengan fabrikasi 2 nanometer (2nm) dari TSMC. Teknologi tersebut diklaim mampu meningkatkan efisiensi daya sekaligus mempercepat kemampuan pemrosesan kecerdasan buatan secara lokal melalui Apple Intelligence.
Pada sektor fotografi, iPhone 18 Pro disebut akan membawa kamera utama 48 MP dengan teknologi variable aperture. Aperture mekanis yang dapat berubah memungkinkan kamera mengatur jumlah cahaya yang masuk secara lebih fleksibel serta menghasilkan efek bokeh yang lebih natural.
Apple juga dikabarkan melakukan perubahan pada desain bagian depan perangkat. Dynamic Island disebut dibuat lebih ringkas berkat pemindahan sebagian komponen sensor Face ID ke bawah layar atau under-display Face ID.
Dari sisi konektivitas, iPhone 18 Pro diperkirakan menggunakan modem Apple C2 serta chip N2 yang ditujukan untuk meningkatkan efisiensi koneksi 5G, Wi-Fi, dan stabilitas AirDrop.
Untuk layar, iPhone 18 Pro dikabarkan mempertahankan panel LTPO OLED 120Hz, dengan ukuran 6,3 inci untuk model Pro dan 6,9 inci untuk Pro Max. Apple juga disebut menyiapkan pilihan warna baru, Dark Cherry, sebagai salah satu warna flagship.
Pola Peluncuran Berubah
Apple juga dilaporkan akan mengubah strategi peluncuran iPhone. Model premium akan lebih dulu diperkenalkan pada September 2026.
Jajaran tersebut diperkirakan mencakup iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, serta perangkat layar lipat yang disebut iPhone Fold.
Sementara itu, model reguler seperti iPhone 18, iPhone 18e, dan penerus iPhone Air disebut baru akan diperkenalkan pada awal 2027.
Jika kabar tersebut terealisasi, iPhone 18 Pro akan menjadi salah satu generasi iPhone dengan perubahan teknologi paling signifikan, khususnya pada efisiensi chipset, fotografi, desain Face ID, dan konektivitas.
